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[IEEE] Effect of Pin-Shapes on Chip-Embedded Two-Phase Cooling

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慕容雪屯 发表于 6 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2025 24th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)

文献作者：Pritish R. Parida

出版日期：2025-5-27

DOI号：10.1109/itherm55376.2025.11235676

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11235676

文献链接：https://doi.org/10.1109/itherm55376.2025.11235676

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