[IEEE] Embedded cooling technologies for densely integrated electronic systems

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jocundhang 发表于 昨天 16:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:2015 IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)

文献作者:Thomas E. Sarvey; Yang Zhang; Li Zheng; Paragkumar Thadesar; Ravi Gutala; Colman Cheung; Arifur Rahman; Muhannad S. Bakir

出版日期:2015-9-

DOI号:10.1109/cicc.2015.7338365

下载链接:https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=7338365

文献链接:https://doi.org/10.1109/cicc.2015.7338365

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