Direct to Silicon Microfluidic Cooling for Datacenters

发表于昨天 09:18

期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：M. Baris Dogruoz; Sashikanth Majety; Venkata Chivukula; Cam Turner; Bharath Ramakrishnan; Husam Alissa; Srikant Bharadwaj; Camille Couturier; Malik Fahrni; Yann Meier; Remco Van Erp; Samuel Higginbotham

出版日期：2026-5-26

DOI号：10.1109/ectc51846.2026.00156

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11561522

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00156

当前文献来源于 IEEE。

备注信息：

发表于昨天 09:18

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

发表于昨天 09:32

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[IEEE] Direct to Silicon Microfluidic Cooling for Datacenters

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[IEEE] Direct to Silicon Microfluidic Cooling for Datacenters 一键复制