收藏本站 万方检测 维普检测 中文降重 英文语法检测 Turnitin UK版 Turnitin 国际版
登录 注册

文献互助-谷粉互助｜10秒响应文献互助平台

[IEEE] 300mm Wafer-scale ALD-grown MoS2 for Cu diffusion barrier

ZDS1992 发表于 昨天 15:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
此帖将于 2026-09-18 15:08 自动关闭
悬赏10积分

期刊：2024 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)

文献作者：Thong Ngo; Angelica Zacatzi; Yuanqiu Tan; Daniel Lee; Anand Waknis; Nguyen Vu; Ravi Kanjolia; Mansour Moinpour; Zhihong Chen

出版日期：2024-6-3

DOI号：10.1109/iitc61274.2024.10732341

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10732341

文献链接：https://doi.org/10.1109/iitc61274.2024.10732341

当前文献来源于 IEEE。


备注信息：
回复

使用道具 捐赠获取积分 应助有误反馈

全部回复0 显示全部楼层

发表回复

高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

ZDS1992 Lv.2
注册会员

  • 发布

  • 回复

  • 积分

    70

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）


返回列表