Reliability of In-Silicon Etched Microfluidic Cooling Systems

发表于昨天 10:12

期刊：2026 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)

文献作者：Venkata Chivukula; Paul Mescher; Husam Alissa; Dennis Trieu; Sashikanth Majety; Baris Dogruoz; Ali Siddiqui; Yann Meier; Samuel Higginbotham

出版日期：2026-3-22

DOI号：10.1109/irps61424.2026.11499169

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11499169

文献链接：https://doi.org/10.1109/irps61424.2026.11499169

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