Recent Advances and Trends in Advanced Packaging

发表于 2024-9-2 12:22:32

DOI号:10.1109/tcpmt.2022.3144461

文献链接: https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/9684894

文献作者: John H. Lau

备注信息: 期刊 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

发表于 2024-9-2 12:22:33

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