Dense dislocation arrays embedded in grain boundaries for high-performance bulk thermoelectrics

发表于 2026-7-6 17:09:02

期刊：Science

文献作者：Sang Il Kim; Kyu Hyoung Lee; Hyeon A Mun; Hyun Sik Kim; Sung Woo Hwang; Jong Wook Roh; Dae Jin Yang; Weon Ho Shin; Xiang Shu Li; Young Hee Lee; G. Jeffrey Snyder; Sung Wng Kim

出版日期：2015-4-3

DOI号：10.1126/science.aaa4166

下载链接：https://www.science.org/doi/pdf/10.1126/science.aaa4166

文献链接：https://doi.org/10.1126/science.aaa4166

当前文献来源于 American Association for the Advancement of Science (AAAS)。

备注信息：

发表于 2026-7-6 17:09:03

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[AAAS] Dense dislocation arrays embedded in grain boundaries for high-performance bulk thermoelectrics

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[AAAS] Dense dislocation arrays embedded in grain boundaries for high-performance bulk thermoelectrics 一键复制