[Elsevier/Sciencedirect] Effects of process parameters and pattern densities on the performance of two-step chemical mechanical polishing for cobalt interconnects

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Mrminglang 发表于 2026-7-8 07:33:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Materials Science in Semiconductor Processing

文献作者:Lifei Zhang; Xinchun Lu

出版日期:2025-3-

DOI号:10.1016/j.mssp.2024.109222

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 369800124011181/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/j.mssp.2024.109222

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