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[IEEE] Recent Advances and Trends in Cu–Cu Hybrid Bonding

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ZDS1992 发表于 2026-7-9 14:55:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

文献作者：John H. Lau

出版日期：2023-3-

DOI号：10.1109/tcpmt.2023.3265529

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10097584

文献链接：https://doi.org/10.1109/tcpmt.2023.3265529

当前文献来源于 Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)。


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1764992075 发表于 2026-7-9 14:55:27 | 显示全部楼层

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