Warpage Control Method in Fan-Out Wafer Level Packaging with Rectangular Chips

发表于 2026-7-10 17:35:15

期刊：2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

文献作者：Zhenghan Yan; Cheng Zhong; Pengcheng Jiang; Chi Ma; Shuang Liu; Dan Zeng; Hong Wang; Zhengxun Hu; Rong Sun

出版日期：2023-8-8

DOI号：10.1109/icept59018.2023.10491984

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10491984

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept59018.2023.10491984

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