Thermal solution study of 51.2T Near-packaged optics switch

发表于 2026-7-14 15:36:07

期刊：2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm)

文献作者：Yaoyin Fan; Mingqing Luo; Chengzhi Liu; Sheng Zhang

出版日期：2023-5-30

DOI号：10.1109/itherm55368.2023.10177553

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10177553

文献链接：https://doi.org/10.1109/itherm55368.2023.10177553

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