ESD and Latch-Up Design Verification Challenges in Packaged Parts and Modules

发表于 2026-7-16 17:17:37

期刊：2024 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)

文献作者：Michael Khazhinsky; Mohammed Harb; Kuo-Hsuan Meng

出版日期：2024-7-15

DOI号：10.1109/ipfa61654.2024.10691018

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10691018

文献链接：https://doi.org/10.1109/ipfa61654.2024.10691018

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