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[IEEE] Collective Die-to-Wafer Bonding of Si Dies and 4-Inch Polycrystalline Diamond Wafer with Ultralow Thermal Boundary Resistance and High Bonding Quality

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轩轩晓 发表于 2026-7-17 09:24:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Shuchao Bao; Ningning Xu; Ran He; Yi Zhong; Daquan Yu

出版日期：2026-5-26

DOI号：10.1109/ectc51846.2026.00372

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11561276

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51846.2026.00372

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