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[Springer] Research on a Glass Core Substrate Based on TGV Technology

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august399 发表于 2026-7-22 09:48:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：Journal of Electronic Materials

文献作者：Jikang Liu; Yao Wang

出版日期：2026-7-

DOI号：10.1007/s11664-026-12907-w

下载链接：https://link.springer.com/conten ... 664-026-12907-w.pdf

文献链接：https://doi.org/10.1007/s11664-026-12907-w

当前文献来源于 Springer Science and Business Media LLC。


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