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[其他期刊] Effect of Sn Component Surface Finish on 92.5Pb-5Sn-2.5Ag

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xuchunping 发表于 2026-7-23 18:10:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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期刊：Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT)

文献作者：Harry Schoeller; Martin Anselm; Imran Khan; Eric Cotts

出版日期：2014-1-1

DOI号：10.4071/hitec-tha26

下载链接：http://meridian.allenpress.com/i ... 523/hitec-tha26.pdf

文献链接：https://doi.org/10.4071/hitec-tha26

当前文献来源于 IMAPS - International Microelectronics Assembly and Packaging Society。

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