[IEEE] Power Integrity Solution While Package integrating Multi-Die

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Mover_Sky 发表于 2026-7-24 10:59:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

文献作者：Lingling Xiao; Chengyu Liao; Tension Zhang; Hongwen He

出版日期：2022-8-10

DOI号：10.1109/icept56209.2022.9873328

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=9873328

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept56209.2022.9873328

当前文献来源于 IEEE。

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