当前位置: »论坛 › 科研专区 › 文献互助› Polymeric wafer contact surface integrity and unifor ...

[其他期刊] Polymeric wafer contact surface integrity and uniformity of electrostatic chuck: Characterization and potential impact on ion implant process

求助已关闭

zhaoshike 发表于 2026-8-3 08:43:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

悬赏20积分

期刊：MRS Advances

文献作者：Yuxuan Liu; Jakub Rybczynski; Isaac Parker; Chandra Venkatraman

出版日期：2025-2-

DOI号：10.1557/s43580-025-01166-2

下载链接：https://link.springer.com/conten ... 580-025-01166-2.pdf

文献链接：https://doi.org/10.1557/s43580-025-01166-2

当前文献来源于 Springer Science and Business Media LLC。

备注信息：

使用道具捐赠获取积分应助有误反馈