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[IEEE] Elimination of Bond Pad Etch Induced Wafer Arcing via Reducing ESC Chuck Surface Charges

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zhaoshike 发表于 2026-8-3 08:49:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2024 35th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)

文献作者：Jeff J. Ye; Wan-Ping Lien; Ocean Lee; Levi Tsai

出版日期：2024-5-13

DOI号：10.1109/asmc61125.2024.10545522

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10545522

文献链接：https://doi.org/10.1109/asmc61125.2024.10545522

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