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[其他期刊] Through-silicon via etch uniformity enhancement and aspect-ratio influence on etch rate and profile

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zhaoshike 发表于 2026-8-3 08:49:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology B

文献作者：Chaewon Jeong; Violeta Georgieva; Jeongsoo Kim; Jaekyun Kim; Katia Devriendt

出版日期：2026-7-1

DOI号：10.1116/6.0005567

下载链接：https://pubs.aip.org/avs/jvb/art ... 204_1_6.0005567.pdf

文献链接：https://doi.org/10.1116/6.0005567

当前文献来源于 American Vacuum Society。

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