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[AIP] Correlation of RF impedance with Ar plasma parameters in semiconductor etch equipment using inductively coupled plasma

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zhaoshike 发表于 2026-8-3 09:00:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：AIP Advances

文献作者：Nayeon Lee; Ohyung Kwon; Chin-Wook Chung

出版日期：2021-2-1

DOI号：10.1063/6.0000883

下载链接：https://pubs.aip.org/aip/adv/art ... 025027_1_online.pdf

文献链接：https://doi.org/10.1063/6.0000883

当前文献来源于 AIP Publishing。


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