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[IEEE] Optimization Performance of Trench MOSFET Based on FOPLP

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august399 发表于 2026-8-3 13:34:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏20积分

期刊：2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

文献作者：Xudong Luo; Dongdong Shao; Kunpeng Ding

出版日期：2025-8-5

DOI号：10.1109/icept67137.2025.11157349

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11157349

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept67137.2025.11157349

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