[IEEE] A 1.8TB/s HBM Heterogeneously Integrated GPU Design Exploring 2.5D Packaging Technology

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Mover_Sky 发表于 2026-8-3 18:54:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

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期刊：2025 9th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM)

文献作者：Shuang Wang; Weiliang Chen; Xueqing Li; Chen Jiang; Huazhong Yang

出版日期：2025-3-9

DOI号：10.1109/edtm61175.2025.11041033

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11041033

文献链接：https://doi.org/10.1109/edtm61175.2025.11041033

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