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[IEEE] Liquid-Cooled Heat Dissipation Technology for Co-Packaged Optics over 12.8 Tbps

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lhy123456789 发表于 2026-8-4 09:41:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

文献作者：Senhan Wu; Song Wen; Haiyun Xue

出版日期：2024-8-7

DOI号：10.1109/icept63120.2024.10668507

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10668507

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept63120.2024.10668507

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