当前位置: »论坛 › 科研专区 › 文献互助› Wafer Level System Integration of the Fifth Generati ...

[IEEE] Wafer Level System Integration of the Fifth Generation CoWoS(R)-S with High Performance Si Interposer at 2500 mm2

求助已关闭

Mover_Sky 发表于 2026-8-5 10:24:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

悬赏10积分

期刊：2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：P. K. Huang; C. Y. Lu; W. H. Wei; Christine Chiu; K. C. Ting; Clark Hu; C.H. Tsai; S. Y. Hou; W. C. Chiou; C. T. Wang; Douglas Yu

出版日期：2021-6-

DOI号：10.1109/ectc32696.2021.00028

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=9501649

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00028

当前文献来源于 IEEE。

备注信息：

使用道具捐赠获取积分应助有误反馈

全部回复0 显示全部楼层

发表回复

Mover_Sky Lv.4

VIP会员

发布
回复
积分
2710

[IEEE] Wafer Level System Integration of the Fifth Generation CoWoS(R)-S with High Performance Si Interposer at 2500 mm2

发表回复

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[IEEE] Wafer Level System Integration of the Fifth Generation CoWoS(R)-S with High Performance Si Interposer at 2500 mm2 一键复制

发表回复

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[IEEE] Wafer Level System Integration of the Fifth Generation CoWoS(R)-S with High Performance Si Interposer at 2500 mm2