[IEEE] D2W Hybrid Bonding Challenges for HBM

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莫名其妙77 发表于 2026-8-5 16:17:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:2024 IEEE International Memory Workshop (IMW)

文献作者:Gaurav Mehta; Jonathan Abdilla; Raymond Hung; El Mehdi Bazizi; Yong Chang Bum; Djuro Bikajlevic; Liu Jiang; Gregory Costrini

出版日期:2024-5-12

DOI号:10.1109/imw59701.2024.10536945

下载链接:https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10536945

文献链接:https://doi.org/10.1109/imw59701.2024.10536945

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谷粉极速应助 发表于 2026-8-5 16:17:31 | 显示全部楼层

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