Novel Bonding Interfacial Material for Carrier Wafer of BSPDN & Reconstructed D2W Integration

发表于 2026-8-5 17:02:10

期刊：2025 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)

文献作者：Hayato Kitagawa; Taisuke Yamamoto; Jenyu Lee; Shuntaro Machida; Kazuhiro Yuasa; Fumihiro Inoue

出版日期：2025-6-2

DOI号：10.1109/iitc66087.2025.11075368

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11075368

文献链接：https://doi.org/10.1109/iitc66087.2025.11075368

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