Development of High Thermal Conductance Wafer Bonding Interface with PVD Aluminum Nitride

发表于 2026-8-5 17:04:56

期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Andrew Tuchman; Ayuta Suzuki; Joshua Greklek; Joshua Peck; Rinus Lee; Ilseok Son

出版日期：2025-5-27

DOI号：10.1109/ectc51687.2025.00357

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11038018

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00357

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