Overview of Testing Methods for Mechanical and Adhesion Properties of Materials in Semiconductor Packages

发表于 2026-8-6 11:15:04

期刊：IEEE Transactions on Materials for Electron Devices

文献作者：Seung Jin Oh; Jae Hak Lee; Seung Man Kim; Seongheum Han; Ah-Young Park; Hyunkyu Moon; Jun-Yeob Song

出版日期：2025--

DOI号：10.1109/tmat.2025.3561740

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10967074

文献链接：https://doi.org/10.1109/tmat.2025.3561740

当前文献来源于 Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)。

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