Study of Fabrication and Reliability for the extremely large 2.5D advanced Package

发表于 2026-8-6 11:21:12

期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Kosuke Murai; Hitoshi Onozeki; Dongchul Kang; Kazue Hirano; Kazuyki Mitsukura

出版日期：2023-5-

DOI号：10.1109/ectc51909.2023.00155

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10195815

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00155

当前文献来源于 IEEE。

备注信息：

发表于 2026-8-6 11:21:13

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[IEEE] Study of Fabrication and Reliability for the extremely large 2.5D advanced Package

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[IEEE] Study of Fabrication and Reliability for the extremely large 2.5D advanced Package 一键复制