[IEEE] Overcoming Design Challenges for High Bandwidth Memory Interface with CoWoS

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Mover_Sky 发表于 2026-8-6 16:05:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:2022 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI)

文献作者:Victor Chen; Bassem Abdel-Dayem; Changhua Wan; Feng Ling

出版日期:2022-8-1

DOI号:10.1109/emcsi39492.2022.10050234

下载链接:https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10050234

文献链接:https://doi.org/10.1109/emcsi39492.2022.10050234

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梦之泪伤a 发表于 2026-8-6 16:05:51 | 显示全部楼层

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