Next Generation Large Size High Interconnect Density CoWoS-R Package

发表于 2026-8-10 18:18:54

期刊：2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Chien-Hsun Lee; YH Hu; SM Chen; CL Lai; M Liu; HY Chen; J Lin; MC Yew; CK Hsu; MY Chiu; CH Chen; MW Chou; WC Chen; J Chang; C.C. Hsieh; CS Chen; HW Chen; CT Wang; Kathy Yan; Shin-Puu Jeng; Jun He

出版日期：2024-5-28

DOI号：10.1109/ectc51529.2024.00049

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10565097

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00049

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