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[IEEE] Supercarrier Redistribution Layers to Realize Ultra Large 2.5D Wafer Scale Packaging by CoWoS

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Mover_Sky 发表于 2026-8-10 18:23:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：S. Y. Hou; Chien Hsun Lee; Tsung-Ding Wang; Hao Cheng Hou; Hsieh-Pin Hu

出版日期：2023-5-

DOI号：10.1109/ectc51909.2023.00091

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10195320

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00091

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