Fine Pitch High Density CoWoS-R Package with 1.4/1.4um RDL Lines and 3um via CD

发表于 6 天前

期刊：2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Kathy Yan; Yu-Hsiang Hu; Chien-Hsun Lee; Hsin-Yu Chen; Mon-Sen Liu; Eric Chen; M.C. Yew; C.K. Hsu; Shin-Puu Jeng; Jun He

出版日期：2025-5-27

DOI号：10.1109/ectc51687.2025.00047

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=11038293

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51687.2025.00047

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