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[IEEE] Comparative study on the reliability of QFN and AAQFN packages

august399 发表于 1 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology

文献作者：Jia Xi; Fei Xiao; Hu Wang

出版日期：2014-5-

DOI号：10.1109/icept.2014.6922806

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=6922806

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept.2014.6922806

当前文献来源于 IEEE。


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woshi123 发表于 半小时前 | 显示全部楼层

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august399 Lv.4
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