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[IEEE] Development of a pre-mold lead-frame for multi-row QFN package

august399 发表于 1 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式

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期刊：2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)

文献作者：Jensen Tsai; Albert Lan; C S Hsiao; Alan Liu; Ricky Chen; Terry Tsai; Victor Lin

出版日期：2011-10-

DOI号：10.1109/impact.2011.6117226

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=6117226

文献链接：https://doi.org/10.1109/impact.2011.6117226

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