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[Wiley] Versatile Thermal-Solidifying Direct-Write Assembly towards Heat-Resistant 3D-Printed Ceramic Aerogels for Thermal Insulation

WangRC 发表于 1 小时前 | 显示全部楼层 |阅读模式
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DOI号:10.1002/smtd.202200045Digital Object Identifier (DOI)

文献链接:
https://doi.org/10.1002/smtd.202200045Digital Object Identifier (DOI)

文献作者:[size=0.875]Lukai Wang, [size=0.875]Junzong Feng, [size=0.875]Yi Luo, [size=0.875]Yonggang Jiang, [size=0.875]Guojie Zhang, [size=0.875]Jian Feng

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woshi123 发表于 14 秒前 | 显示全部楼层

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