3D Embedded Power Package Module to Integrate Various Power Systems

发表于 2026-8-20 11:33:33

期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

文献作者：Byong Jin Kim; HyeongIl Jeon; DaeYoung Park; Gi Jeong Kim; Nam-Hee Cho; Jin Young Khim

出版日期：2022-5-

DOI号：10.1109/ectc51906.2022.00054

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=9816579

文献链接：https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00054

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