High Performance Multi-Chip Leadframe Package with Internal Connection

发表于 2026-8-20 11:33:54

期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

文献作者：DaeYoung Park; HyeongIl Jeon; GiJeong Kim; JiYeon Yang; KwangSoo Sang; ByongJin Kim; JinYoung Khim

出版日期：2022-12-7

DOI号：10.1109/eptc56328.2022.10013282

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10013282

文献链接：https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013282

当前文献来源于 IEEE。

备注信息：

发表于 2026-8-20 11:33:55

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[IEEE] High Performance Multi-Chip Leadframe Package with Internal Connection

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[IEEE] High Performance Multi-Chip Leadframe Package with Internal Connection 一键复制