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[IEEE] Failure Analysis of QFN Surface Discoloration by Copper Redeposition

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august399 发表于 2026-8-21 09:05:52 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

文献作者：Salvador C. Buenviaje

出版日期：2022-12-7

DOI号：10.1109/eptc56328.2022.10013191

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10013191

文献链接：https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013191

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