Signal and Power Integrity Performance of CoWoS-R in Chiplet Integration Applications

发表于 2026-8-24 11:52:05

期刊：2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

文献作者：Chuei-Tang Wang; Shu-An Shang; Yu-Ming Hsiao; Kathy Yan; Shin-Puu Jeng; Kam Heng Lee; Jun He

出版日期：2023-12-5

DOI号：10.1109/eptc59621.2023.10457869

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10457869

文献链接：https://doi.org/10.1109/eptc59621.2023.10457869

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