[Elsevier/Sciencedirect] Electronic Packaging: Lead Frame Materials ☆

 关闭 求助已关闭
august399 发表于 2026-8-24 16:07:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏30积分

期刊:Reference Module in Materials Science and Materials Engineering

文献作者:John F. Breedis; Pay Ying Chia; Yingxin Goh

出版日期:2017--

DOI号:10.1016/b978-0-12-803581-8.02023-3

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 128035818020233/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/b978-0-12-803581-8.02023-3

当前文献来源于 Elsevier。


备注信息:

已采纳

附件内容

查看完整内容

全部回复1 显示全部楼层
希愉安 发表于 2026-8-24 16:07:38 | 显示全部楼层

当前求助已完成,请重新发起求助。

已完结状态的附件将会在24小时内删除。
注册会员
  • 发布

  • 回复

  • 积分

    190

返回列表