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[IEEE] Application of Face-Centered Central Composite Design for the Optimization of Chemical Etching Process of QFN-mr Package Using Alkaline-Based Chemical Solution

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august399 发表于 2026-8-25 09:09:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

文献作者：Rohn Kenneth L. Serapio; Ernesto T. Antilano; Alvin S. Soreda

出版日期：2020-12-2

DOI号：10.1109/eptc50525.2020.9315087

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=9315087

文献链接：https://doi.org/10.1109/eptc50525.2020.9315087

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woshi123 发表于 2026-8-25 09:09:54 | 显示全部楼层

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