Multi Row QFN Wire Gap Clearance Improvement Using Improved Mold Compound

发表于 2026-8-25 09:10:20

期刊：2024 IEEE 40th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT)

文献作者：Chantana Tangcharoensuk; Pey Fang Hiew; Eu Poh Leng; Kanna Krishnasamy; Natawat Kasikornrungroj; Panumard Thammavet

出版日期：2024-10-16

DOI号：10.1109/iemt61324.2024.10875128

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=10875128

文献链接：https://doi.org/10.1109/iemt61324.2024.10875128

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