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[IEEE] Finite element based DOE methodology for thermal fatigue reliability design of multi-row QFN packages

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august399 发表于 2026-8-25 09:11:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊：2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology

文献作者：Xia Guofeng; Qin Fei; Gao Cha; An Tong; Zhu Wenhui

出版日期：2013-8-

DOI号：10.1109/icept.2013.6756523

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=6756523

文献链接：https://doi.org/10.1109/icept.2013.6756523

当前文献来源于 IEEE。


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peter_soso 注册会员
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peter_soso 发表于 2026-8-25 09:11:02 | 显示全部楼层

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