收藏本站 万方检测 维普检测 中文降重 英文语法检测 Turnitin UK版 Turnitin 国际版
登录 注册

文献互助-谷粉互助｜10秒响应文献互助平台

[Springer] [完整书籍]Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging

 关闭 求助已关闭
august399 发表于 2026-8-25 14:36:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏120积分

期刊：

文献作者：Bin Zhou; Yunfei En; Si Chen

出版日期：2026--

DOI号：10.1007/978-981-95-3885-0

下载链接：https://link.springer.com/conten ... 8-981-95-3885-0.pdf

文献链接：https://doi.org/10.1007/978-981-95-3885-0

当前文献来源于 Springer Nature Singapore。


备注信息：

已采纳

学海舟 注册会员
2026-8-25（该求助已完结,附件将在上传时间7天后自动删除）
附件内容

查看完整内容

回复

使用道具 捐赠获取积分 应助有误反馈

全部回复1 显示全部楼层
学海舟 发表于 2026-8-25 14:36:03 | 显示全部楼层

当前求助已完成，请重新发起求助。

已完结状态的附件将会在24小时内删除。
回复

使用道具 捐赠获取积分 应助有误反馈

august399 Lv.2
注册会员

  • 发布

  • 回复

  • 积分

    190

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）


返回列表