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[Springer] [完整书籍]Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

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linbenhui 发表于 2026-8-26 11:29:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
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DOI号:10.1007/978-981-95-6891-8

文献链接:https://link.springer.com/book/10.1007/978-981-95-6891-8

文献作者:John Lau, Kuo-Ning Chiang

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