3D Sequential Process Integration for CMOS Image Sensor

发表于 2026-8-26 11:31:47

期刊：2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)

文献作者：K. Nakazawa; J. Yamamoto; S. Mori; S. Okamoto; A. Shimizu; K. Baba; N. Fujii; M. Uehara; K. Hiramatsu; H. Kumano; A. Matsumoto; K. Zaitsu; H. Ohnuma; K. Tatani; T. Hirano; H. Iwamoto

出版日期：2021-12-11

DOI号：10.1109/iedm19574.2021.9720563

下载链接：https://ieeexplore.ieee.org/stampPDF/getPDF.jsp?arnumber=9720563

文献链接：https://doi.org/10.1109/iedm19574.2021.9720563

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