[Elsevier/Sciencedirect] Low temperature Cu joining by in situ reduction-sintering of CuO nanoparticle for high power electronics

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Wayay 发表于 2026-8-30 18:56:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
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期刊:Advanced Powder Technology

文献作者:Yang Zuo; Sadie Carter-Searjeant; Mark Green; Liam Mills; Samjid H. Mannan

出版日期:2020-10-

DOI号:10.1016/j.apt.2020.08.019

下载链接:https://www.sciencedirect.com/sc ... 921883120304027/pdf

文献链接:https://doi.org/10.1016/j.apt.2020.08.019

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yxyyyy 发表于 2026-8-30 18:56:31 | 显示全部楼层

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