Highly Conductive Cu–Cu Joint Formation by Low-Temperature Sintering of Formic Acid-Treated Cu Nanoparticles

发表于 2026-8-30 19:20:00

期刊：ACS Applied Materials & Interfaces

文献作者：Jingdong Liu; Hongtao Chen; Hongjun Ji; Mingyu Li

出版日期：2016-12-7

DOI号：10.1021/acsami.6b10280

下载链接：https://pubs.acs.org/doi/pdf/10.1021/acsami.6b10280

文献链接：https://doi.org/10.1021/acsami.6b10280

当前文献来源于 American Chemical Society (ACS)。

备注信息：

发表于 2026-8-30 19:20:01

: 当前求助已完成，请重新发起求助。
已完结状态的附件将会在24小时内删除。

[ACS] Highly Conductive Cu–Cu Joint Formation by Low-Temperature Sintering of Formic Acid-Treated Cu Nanoparticles

已采纳

同分类求助

最新回复

站点公告

今日热心研友

（热心研友QQ群）

[ACS] Highly Conductive Cu–Cu Joint Formation by Low-Temperature Sintering of Formic Acid-Treated Cu Nanoparticles 一键复制