[Springer] Copper nanoparticle sintering technology for power electronics packaging-preparation, process, and performance, J. Mater. Sci.

 关闭 求助已关闭
Wayay 发表于 2026-8-30 23:24:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏10积分


DOI号:10.1007/s10853-026-12760-6.

文献链接:https://doi.org/10.1007/s10853-026-12760-6.

文献作者:

备注信息:

已采纳

附件内容

查看完整内容

全部回复1 显示全部楼层
dfc@gfxs 发表于 2026-8-30 23:24:20 | 显示全部楼层

当前求助已完成,请重新发起求助。

已完结状态的附件将会在24小时内删除。
注册会员
  • 发布

  • 回复

  • 积分

    240

返回列表